《科技》功率暨化合物半导体晶圆厂 产能高峰延绵

环球UG 2周前 (10-15) 财经 15 0

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SEMI于今日发布功率暨化合物半导体晶圆厂至2024年展望报告中指出,全球疫情蔓延,半导体供应链一度受影响,疫后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂产能2023年可望首次攀至千万片晶圆大关,达1,024万WPM,并将于2024年持续增长至1,060万WPM。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,碳化矽与氮化镓这类宽能隙先进材料,近一年以来在动力总成、电动车车载充电器、光达、5G以及5G基地台等是目前热门的应用领域。可预见的是,未来在汽车电子产品、再生能源、国防与航太等应用领域,其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂产能,在未来将持续创下纪录性新高。

SEMI预计至2023年,中国将占全球产能最大宗,达33%,其次是日本的17%,欧洲和中东地区16%,以及台湾11%。进入2024年产业将持续走强,月产能再增36万WPM,各地区占比则几乎无变化。

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根据SEMI功率暨化合物半导体晶圆厂至2024年展望报告,2021年到2024年期间63家公司月产将增加超过200万WPM。英飞凌科技、华虹半导体、意法半导体和士兰微电子将扮演这波涨势的领头羊,共增加达70万WPM。

全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂产业装机产能于2019年增长5%,2020年增长3%,2021年则有7%的显著成长。2022年及2023年将持续攀升,各有6%及5%同比年增率,叩关1,000万WPM。

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